企业经济性质:
法人代表或负责人:
企业类型:
公司注册地:
注册资金:
成立时间:
员工人数:
月产量:
年营业额:
年出口额:
管理体系认证:
主要经营地点:
主要客户:
厂房面积:
是否提供OEM代加工: 否
开户银行:
银行帐号:
主要市场:
主营产品或服务: 导热界面材料，热传导间隙填充材料，导热绝缘材料，导热膏，电磁屏蔽材料和多功能性**硅材料等产品的导热性能可以满足适合各种不同应用之散热需要，广泛应用于计算机，通讯，**，ＬＥＤ照明，汽车，机电设备及电子产品的材料应用．